
简介:主要应用于高等院校、科研院所、工矿企业等实验和小批量生产之用,用于电子陶瓷产品的预烧、烧结、镀膜、高温热解低温沉积(CVD)工艺等。
温度范围
1100°C 1400°C 1700°C
开门方式
侧开门/上开门/下开门/底部升降式/台车式
工艺应用
烧结/钎焊/退火/回火/热处理
加热元件及温区
电阻丝/硅碳棒/硅钼棒
单温区/多温区
炉膛尺寸
标准型/非标定制型
定制服务流程
