
简介:主要用于制备稀土、电子照明、晶体退火、生物陶瓷、电子陶瓷、特种合金、磁性材料、精密铸造、金属热处理等工业真空烧结、保护气氛烧结、真空沉积、CVD实验、 材料成分测量场合。
温度范围
1100°C 1400°C 1700°C
开门方式
侧开门/上开门/下开门/底部升降式/台车式
工艺应用
烧结/钎焊/退火/回火/热处理
加热元件及温区
电阻丝/硅碳棒/硅钼棒
单温区/多温区
炉膛尺寸
标准型/非标定制型
定制服务流程
