产品简介
包括大范围的绝缘材料,以及大多数金属材料和金属合金材料、二维材料等,如碳化硅镀膜、陶瓷基片导电率测试、ZnO纳米结构的可控生长、陶瓷电容(MLCC)气氛烧结等实验。也可用于:真空烧结、真空气氛保护烧结、纳米材料制备、电池材料制备等多研究领域。
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简介:包括大范围的绝缘材料,以及大多数金属材料和金属合金材料、二维材料等,如碳化硅镀膜、陶瓷基片导电率测试、ZnO纳米结构的可控生长、陶瓷电容(MLCC)气氛烧结等实验。也可用于:真空烧结、真空气氛保护烧结、纳米材料制备、电池材料制备等多研究领域。
温度范围
1100°C 1400°C 1700°C
开门方式
侧开门/上开门/下开门/底部升降式/台车式
工艺应用
烧结/钎焊/退火/回火/热处理
加热元件及温区
电阻丝/硅碳棒/硅钼棒
单温区/多温区
炉膛尺寸
标准型/非标定制型
定制服务流程
