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产品简介
高温真空CVD设备是一种特殊的高真空CVD系统，广泛应用于半导体工业中沉积薄膜材料，包括大范围的绝缘材料，以及大多数金属材料和金属合金材料、二维材料等，如碳化硅镀膜、陶瓷基片导电率测试、ZnO纳米结构的可控生长、陶瓷电容（MLCC）气氛烧结等实验。是高校、科研院所、工矿企业做高温气氛烧结、气氛还原、CVD实验、真空退火用的理想产品。
性能特点
- 双层内胆炉壳，配有风冷系统，快速升降温
- 多晶纤维炉膛，节能耐腐蚀
- 微电脑PID控制器，操作简便
整个炉体采用双层内胆式结构，中间有气隙隔离，即使炉膛温度很高，炉体表面仍然可以安全触摸无滚烫感觉
重量轻、升温速度快、节能、省时、耐高温、耐腐蚀、保温性好，能满足多种快速烧结的要求
操作简便，控温准确、可靠、安全多段可编程控制，可以简化复杂的试验过程，真正实现自动控制和运行
技术参数
技术参数
| 结构 | 采用双层壳体结构，并带有风冷，用于降低炉体表面温度 | |
| 加热元件 | 电阻丝 | |
| 工作温度 | ≤1100°C | |
| 最高温度 | 1200°C | |
| 最大升温速率 | 建议10°C/min | |
| 加热区长度 | 400mm （其他尺寸可根据客户需求定制） | |
| 温控系统 | 一个精密温度控制器 PID方式控制，通过可控硅 SCR可设置30段升降温程序。 | |
| 控温精度 | +/-1°C | |
| 炉管材质和尺寸 | 石英管 内径: 72mm x 外径: 80 mm x 长度:1000 mm （其他尺寸可根据客户需求定制） |
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| 密封法兰 | 两个不锈钢密封法兰，法兰上已经安装数字式真空显示计，和阀门通过机械泵真空压力可以达到5x10-2 torr | |
| 真空泵 | 真空泵：一个双旋片式机械泵安装在移动架内通过此机械泵真空度可以达到 5x10^-2 torr | |
| 气体流量计 | 4个浮子流量计，可同时混入4种不同气体。 四通道控制 精度0.02% 、数字显示、自动控制 |
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温度范围
开门方式
工艺应用
加热元件及温区
炉膛尺寸
